[지디넷코리아]인텔이 24일 인텔 아키텍처에 기반한 시스템온칩(System on Chip; SoC) 디자인들을 대거 선보였다.

인텔에 따르면 인텔 SoC는 다양한 기능을 결합해 전통적인 컴퓨팅 비즈니스뿐 아니라 가전제품(CE), 모바일 인터넷 디바이스(MID) 및 임베디드 시장 등 여러 분야에 맞춰 제작될 예정이다.

인텔은 현재 내부적으로 15개 이상의 SoC프로젝트를 계획하고 있는데, 올해 말 출시 예정인 인텔 최초 가전제품(CE)칩(코드명 캔모어)과 내년에 선보일 2세대 '소더빌'(Sodaville)도 포함하고 있다.

이밖에도 인텔 2세대 임베디드 제품 라인이 2009년 발표될 예정이고 '린크로프트'(Lincroft)가 탑재된 인텔 차세대 MID용 플랫폼(코드명 무어스타운)은 2009 또는 2010년 출시 예정이다.

이들 제품 대다수는 인텔 아톰 프로세서 코어를 기반으로 하게 된다.

또 향상된 성능 및 전력 효율성과 함께 주문 제작 능력을 제공해 고객들에게 보다 많은 기술 혁신, 선택권, 저렴한 가격을 제공하는 동시에 고객들이 개발 일정 및 시장 출시 시기를 단축할 수 있게 해준다고 인텔은 강조했다.

인텔의 모빌리티 그룹의 부사장이자 SoC 실행 그룹 총괄 매니저인 가디 싱어는 "인텔은 현재 산업용 로보틱스 및 자동차 내부용 인포테인먼트 시스템에서부터 셋톱 박스, MID 등 여러 기기에 이르는 영역에서 보다 통합된 제품들을 제공할 수 있다"면서 "복잡한 시스템들을 더 작아진 칩안에 설계해 개별 시장의 요구 사항들을 보다 잘 충족시킬 수 있도록 하겠다"고 말했다.