[지디넷코리아]인텔 사장 겸 CEO인 폴 오텔리니(Paul Otellini)는 19일 인텔 개발자 회의에 참석한 업계 리더, 개발자 및 전문가들을 대상으로 32나노 공정 기술을 이용하여 제작된 실제 칩을 업계 최초로 공개했다.

인텔측은, 이 칩에는 마침표 크기 점에 4백만 개 이상의 트랜지스터에 탑재될 정도로 작다며, 인텔의 32나노 공정 기술은 2009년 생산 시작을 목표로 계획대로 개발 진행 중이라고 말했다.이 프로세서 제품군은 하이케이(high-k) 메탈 게이트 트랜지스터 기술을 기반으로 한다.

45나노 프로세서에 대해서는, 펜린을 오는 11월에 출시하고 모바일용 초저전력 45나노 프로세서인 실버손(Silverthorne) 제품군은 내년에 출시할 계획이라고 밝혔다. 그리고 인텔은 올해 말까지 15개의 새로운 45nm 프로세서 출시하고, 2008년 1/4분기까지 추가로 20개의 프로세서를 출시할 예정이다.

오텔리니 사장은 "우리는 펜린 프로세서들이 전력 효율성을 증진시키면서 최대 20% 향상된 성능을 구현할 것으로 기대한다"며 "인텔의 최첨단 45나노 실리콘 공정 기술은 대부분의 고급 시스템에서 사용되는 고성능, 멀티 코어, 멀티 기능 프로세서를 구현하는 동시에 놀랄 만큼 작은 폼팩터에 적합한 저렴하면서 전력 소모량이 극도로 작은 프로세서 개발을 가능하게 한다"고 말했다.

또한, 2008년부터 인텔의 45나노 프로세서와 65나노 칩셋의 패키지에는 할로겐이 전혀 사용되지 않을 것이라는 계획도 발표했다.

오텔리니 사장은 2008년 출시 예정인 인텔 네할렘 프로세서를 업계 최초로 대중 앞에 선보였다. 네할렘은 퀵패스(QuickPath) 인터커넥트 시스템 아키텍처를 인텔 최초로 도입한 프로세서다. 퀵패스에는 통합 메모리 컨트롤러 기술이 내장될 뿐만 아니라 시스템 부품간의 커뮤니케이션 링크도 향상되어 전반적인 시스템 성능을 높여 준다.

오텔리니 사장은 "네할렘은 인텔의 코어 마이크로아키텍처를 극대화하는 완전히 새로운 아키텍처로, 인텔이 45나노 기술을 선보인지 일년 만에 성능과 전력 효율성을 강조한 서버 기능들을 시장에 선보이는 것"이라고 말했다.

오텔리니 사장은 곧 시장에 선보일 예정인 인텔의 선진 기술들을 설명하면서 차세대 32나노 공정 기술을 사용해 제작된 세계 최초의 300mm 웨이퍼를 선보였다. 인텔은 2009년에 32나노 공정 기술 기반의 프로세서를 출시한다는 계획이다.

인텔의 32나노 테스트 칩에는 19억 개 이상의 트랜지스터를 내장할 수 있는 로직 및 메모리(SRAM, Static Random Access Memory)가 들어간다. 32나노 공정에는 인텔의 2세대 하이케이 및 메탈 게이트 트랜지스터 기술이 사용된다.