[지디넷코리아]북경 인텔 개발자 회의 – 인텔 임원들은 오늘 인텔 개발자 회의에서 모바일 컴퓨팅 분야의 최신 경향을 설명하면서 개인화 및 컨텐츠가 노트북 PC 및 모바일 인터넷 기기(MIDs)에 대한 수요를 증가시키는 데 중요한 역할을 한다고 말했다.

인텔 수석 부사장이자 모빌리티 그룹의 총괄 매니저인 데이비드 펄뮤터(David Perlmutter)는 “노트북 PC의 성장은 지속되고 있으며 2011년에는 전 세계 데스크톱 PC 판매량을 추월하게 될 것이다”라며, “인텔은 에너지 효율성 및 길어진 전지 사용 시간을 구현하는 혁신적인 실리콘 기술 기반의 고성능 프로세서를 제공해 온 인텔의 전통을 기반으로 이러한 성장세를 이어가고 있다. 다음달이면 차세대 인텔 센트리노 프로세서 기술, “산타 로사(Santa Rosa)” 출시로 이러한 전통의 결과물을 만날 수 있고, 2008년에는 기술 혁신과 통합의 강화를 통해 또 다른 결과물을 선보이게 될 것이다”라고 말했다.

5월 출시 예정인 산타 로사 프로세서 기술은 차세대 인텔 코어™ 2 듀오 프로세서, 모바일 인텔 965 익스프레스 칩셋 제품군, 인텔 Next-Gen Wireless-N 네트워크 접속, 인텔82566MM 및 82566MC 기가바이트 네트워크 접속, 선택 사양인 인텔 터보 메모리로 구성된다. 펄뮤터 수석 부사장은 인텔 터보 메모리가 노트북을 휴면(Hibernation) 상태에서 재가동 시키는 시간을 어떻게 단축시켜 생산성 증진과 시스템 전력 소모량 절감을 구현하는 지 설명했다.

산타 로사는 인텔의 혁신적인 45nm 하이케이 듀얼코어 모바일 프로세서가 적용된 코드명 “펜린(Penryn)”으로 2008년 상반기에 새롭게 태어나게 된다. 퍼뮤터 수석 부사장에 따르면, 2008년 말에는 펜린 프로세서의 성능 및 에너지 효율성을 강화한, “몬테비나(Montevina)” 프로세서 기술을 선보이게 된다. 크기가 약 40% 정도 축소된 부품이 적용될 몬테비나는 미니 노트북 및 서브 노트북에 이상적인 제품이며, 고해상 비디오에 적합한 통합 하드웨어 디코더가 내장된다.

인텔은 몬테비나 기반 노트북의 옵션으로 이용 가능한 통합 와이파이/와이맥스 솔루션을 최초로 상용화시켜, 사람들이 전 세계 어디에서나 와이파이 및 와이맥스 네트워크로 접속할 수 있게 할 예정이다. 모바일 와이맥스는 다른 무선 광대역 기술에 비해 멀티 메가바이트 속도, 더 많은 작업량 및 보다 폭 넓은 적용 범위를 제공한다. 사용자들이 제작한 컨텐츠, 고해상 비디오, 음악, 사진 및 기타 대용량 데이터 파일을 이용하고자 하는 소비자들의 욕구가 점점 더 커져감에 따라 모바일 와이맥스의 이러한 특징들이 중요한 요소가 되고 있다.

기술혁신 및 통합으로 모빌리티 재정의
아난드 찬드라세커(Anand Chandrasekher) 인텔 수석 부사장 겸 울트라 모바일 그룹 총괄 매니저는 개인용 모바일 인터넷의 진화를 설명하고, 전력 소모량의 현격한 절감 및 혁신적인 최신 패키징 기술을 구현하게 될 인텔의 실리콘 로드맵 상의 변화를 간략히 소개했으며, 모바일 인터넷 기기(MID) 및 울트라 모바일 PC(UMPC) 제품 개발을 위해 인텔과 협력 중인 여러 주요 업체를 소개했다.

찬드라세커 수석 부사장은 모바일 인터넷 기기 및 울트라 모바일 PC용의 인텔® 울트라 모바일 플랫폼 2007 (코드명 “맥카슬린”)을 소개하며, 아이고(Aigo), 아수스(Asus), 후지쯔, 하이얼(Haier), HTC 및 삼성과 같은 시스템 업체들이 이 플랫폼이 적용된 제품을 여름 동안 출시할 예정이라고 밝혔다. 인텔 울트라 모바일 플랫폼 2007은 인텔 프로세서 A100 및 A110, 인텔 945GU 익스프레스 칩셋, 인텔 ICH7U 입/출력 컨트롤러 허브를 기반으로 한다.

찬드라세커 수석 부사장은 “오늘날의 환경은 진정한 개인적 모바일 인터넷 경험을 구현할 준비를 갖추고 있으며, 인텔 울트라 모바일 플랫폼 2007은 PC의 유연성과 휴대용 기기의 이동성이 결합된 제품이다.”라며, “하지만, 인텔은 여기에서 멈추지 않을 것이다. 2008년에 인텔의 45nm 저전력 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 완전히 새로운 플랫폼이 출시된다. 이 플랫폼은 초기 단계부터 사람들이 손 안에서 개인적인 모바일 인터넷 경험을 구현할 수 있도록 고안되었다.”라고 말했다.

찬드라세커 수석 부사장에 따르면, 인텔은 모바일 인터넷 기기 및 울트라 모바일 PC용 차세대 플랫폼, 코드명 “멘로우(Menlow)”를 일년은 반년 정도 일정을 앞당겨 2008년 상반기에 출시할 예정이다. 찬드라세커 수석 부사장은 세계 최초로 멘로우 기반으로 작동하는 시제품을 선보이며 이 플랫폼에는 새로운 45nm 하이케이 저전력 마이크로아키텍처 기반 프로세서, 코드명 “실버쓰론(Silverthrone)”과 차세대 칩셋, 코드명 “폴스보(Poulsbo)”가 사용된다.

찬드라세커 수석 부사장은 모바일 인터넷 기기 혁신 연합(Mobile Internet Device Innovation Alliance)의 형성도 발표했다. 회원사들은 초소형 모바일 인터넷 기기 폼팩터에서 완벽한 인터넷을 구현하기 위해 필요한 전력관리, 무선 통신, 소프트웨어 통합과 같은 기술 문제와 관련하여 협력하게 된다.

45nm 하이케이 금속 게이트 트랜지스터 기술 선도력
울트라 모바일, 모바일, 데스크톱, 워크스테이션 및 서버 부문에 사용될 인텔의 차세대 프로세서는 혁신적인 하이케이 금속 게이트 트랜지스터를 사용한 45nm 최신 실리콘 공정기술이 적용되어, 전력 효율적 실리콘 기술에 있어 비약적인 발전을 구현하게 된다.

인텔 시니어 펠로우 마크 보어(Mark Bohr)는 테크놀로지 인사이트(Technology Insight) 발표에서, 현재 MID 및 UMPC용 45nm 하이케이 저전력 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 실버쓰론 프로세서의 워킹 버전(working version) 단계에 있다고 밝혔다. 실버쓰론에는 45nm 하이케이 인텔 코어 2 듀오, 코어 2 쿼드 및 인텔 제온 프로세서 제품군의 워킹 버전이 통합, 적용되었다. 현재, 인텔은 15개 이상의 45nm 하이케이 제품 디자인을 현재 개발 중이며, 올해 말까지 두 개, 2008년 2분기에는 네 개의 45nm 제조 시설에서 생산을 진행할 계획이다.

수년에 걸친 인텔의 연구 및 기술 활동이 실리콘 기술에 있어 혁신적인 발전을 이루어 냈다. 그 결과, 인텔은 무어의 법칙으로 인한 가격 및 성능 혜택을 지속적으로 구현할 수 있다. 2003년, 인텔은90nm 공정에서 트랜지스터 속도를 현저하게 증진시킬 수 있는 스트레인드 실리콘 기술을 업계 최초로 발표했다.

인텔은 현재 32nm 및 22nm 뿐만 아니라 그 이상의 공정 기술을 개발하고 있다. 시니어 펠로우 보어는 미래 기술 세대를 위해 인텔이 현재 연구 중인 여러 옵션에 대해 설명했으며, 여기에는 트라이게이트 트랜지스터(tri-gate transistor), 인듐 안티모나이드 양자우물 트랜지스터(Indium Antimonide quantum well transistor) 트랜지스터 및 탄소 나노튜브 인터커넥트(carbon nanotube interconnects)가 포함된다.