[지디넷코리아]AMD는 IBM과 기술 제휴 범위를 확대하기로 합의하고, 오는 2011년까지 다양한 초기 탐색 연구를 공동으로 진행해 나갈 예정이라고 오늘 밝혔다.

양사의 공동연구 분야에는 새로운 트랜지스터, 인터커넥트, 기판인쇄 및 다이 패키징 연결 기술을 위한 초기 탐색 연구(early exploratory research)들이 포함되며, 특히 미래 핵심 기술로 부각되고 있는 32나노미터 및 22나노미터 공정 기술에 대한 초기 단계 연구도 공동으로 이뤄질 예정이다.

초기 탐색 연구는 마이크로프로세서 R&D 부분의 핵심요소로서, 이번 협력을 통해 양사는 경쟁사보다 한 발 앞서 차세대 기술로 진보할 수 있는 연구 및 투자가 가능해졌으며 조기 상용화가 가능한 핵심 기술 및 솔루션을 발굴할 수 있게 될 전망이다.

또한 양사간 기술 개발 제휴를 위해 구성된 연구진은 향후 IBM의 다양한 연구 부서들과 직접 협력하게 되며, 기술 상용화에 앞서 3년~5년 동안 시행되는 테스트에도 공동으로 참가하게 된다.

한편 이번 계약으로 양사 제휴 기간이 연장됨에 따라, 양사간 제휴는 IBM이 다른 반도체 업체와 맺은 제휴 중에 가장 오래 지속된 사례으로 기록됐다.

IBM 시스템 및 기술 그룹 부문 부사장인 버니 메이어슨(Bernie Meyerson)은 "이번 양사간 합의는 IBM의 협력적 혁신 전략의 훌륭한 예"라며, "AMD와 같은 주요 개발 협력 업체와의 긴밀한 파트너쉽을 통해 IBM은 한층 발전된 기술을 보다 빨리, 그리고 더욱 경제적으로 시장에 전달하고 고객에게 더 높은 가치를 제공할 수 있게 되었다"고 말했다.

AMD 기술 개발 부문 부사장인 크렉 샌더(Craig Sander)는 “업계 최상의 성능 및 전력 효율성을 보유한 AMD64 프로세서는 AMD가 통합 서킷 프로세스 기술을 지속적으로 발전시켜 왔기에 가능해진 것이다”라며, “IBM과의 성공적인 협력 관계를 확장함으로써, AMD는 32나노미터 및 22나노미터 공정을 위한 기술에 초점을 맞춘 초기 단계의 연구 수준을 한 단계 높일 수 있게 됐다. 또한 본 연구 조사에 참여하고 영향력을 행사함으로써 AMD는 향후 출시가 계획된 프로세서 제품군이 필요로 하는 기술에 보다 중점을 둘 수 있게 됐다”고 말했다.

한편, 양사간 연구 및 개발은 이스트 피시킬(East Fishkill)에 위치한 IBM의 최신 300mm 웨이퍼 제조 공장 및 알바니 나노테크 반도체 연구 센터를 위해 뉴욕 요크타운에 최근 개장한 IBM 왓슨 리서치 센터에서 이뤄지게 될 예정이다.

IBM과 AMD는 이미 2003년 1월부터 차세대 반도체 제조 기술 개발 분야에서 공동 연구를 진행해오고 있다. 특히 작년 12월에는 프로세서의 성능 및 전력 효율 개선을 위한 신기술인 스트레인드 실리콘 트랜지스터 기술(Strained Silicon Transistor Technology)을 공동으로 개발, 발표하기도 했다. @