[지디넷코리아]인텔이 모바일 와이맥스(802.16e·와이브로) 칩 양산을 추진, 삼성전자와의 협력을 통해 모바일 와이맥스의 세계 시장 상용화에 박차를 가하고 나선다.

9일 업계에 따르면, 인텔은 최근 자사의 첫번째 모바일 와이맥스 칩 '로즈데일2'(Rosedale2·코드명)의 시제품을 국내 삼성전자·LG전자를 포함한 전 세계 PC 업체들에 공급한 데 이어 곧 이 제품의 양산에 들어가게 된다.

특히 인텔은 모바일 와이맥스를 주도하고 있는 삼성전자와의 협력을 통해 미국을 포함한 세계 시장에서 모바일 와이맥스 상용화를 본격 추진한다는 전략이다. 인텔은 삼성전자 울트라모바일PC(UMPC)·노트북PC·스마트폰 등에 자사 모바일 와이맥스 칩 탑재를 추진함은 물론, 모바일 와이맥스 망 장비를 공급하는 삼성전자 네트워크사업부와도 세계 시장 확대를 위한 포괄적인 협력에 나설 것으로 알려졌다.

인텔은 와이파이 무선랜과 모바일 와이맥스를 모두 지원하는 듀얼모드 칩셋 '오퍼'(Ofer)의 고주파(RF) 칩 오퍼-R(Radio)의 상용 제품도 연말경 양산에 들어갈 것으로 전해졌다. 인텔은 오퍼-R 상용화를 통해 단말기 업체들이 우선 오퍼-R과 타사 베이스밴드 칩을 결합해 모바일 와이맥스 단말기를 제조할 수 있도록 지원하고, 이후 2008년경에는 오퍼-R에 오퍼-M(MAC) 베이스밴드 칩을 결합한 오퍼 통합 칩셋을 본격 상용화할 계획이다.

인텔은 로즈데일2를 노트북PC·UMPC용으로 먼저 상용화하고 2008년경에는 휴대전화 등 휴대 단말기에도 탑재한다는 방침이다. 그러나 세계 시장의 모바일 와이맥스 망 구축이 아직까지 미진한 상황임을 감안, 내년 상반기 출시 예정인 4세대 센트리노 '산타로사'(Santa Rosa) 플랫폼에서는 모바일 와이맥스를 옵션으로만 지원할 것으로 알려졌다.

이에 인텔 산타로사 플랫폼에는 오는 8월 선보일 '메롬' 코어 '코어2듀오' CPU와 차세대 주기판 칩셋 '크레스트라인'(Crestline), 802.11a/b/g/n 지원 무선랜 칩셋 '케드론'(Kedron) 등 기본 요소 외에 로즈데일2 모바일 와이맥스 칩도 옵션으로 추가될 전망이다.

인텔은 최근 휴대전화·스마트폰용 PXA 통신·애플리케이션 프로세서 사업을 6억 달러에 전격 매각한 데 이어, 인텔캐피털을 통해 와이맥스 서비스 업체 클리어와이어(Clearwire)에 6억 달러 투자를 단행하는 등 와이맥스 사업에 공격적인 모습을 보이고 있다. @