[지디넷코리아]중국 최초의 휴대폰 제조사 대표 모임이 천진에서 열린다.

이번 모임은 '제 3회 국제 휴대폰 제조사 부품 구매 상담회 및 정상포럼’기간 동안 열릴 예정이며, 천진 경제기술개발구 관리위원회와 모토로라가 주도적으로 추진하고 있다. 산발적인 회원제로 운영될 이번 모임은 휴대폰 업계의 중고위층 임원들과 기술 인력들간 친목을 도모하고 개방적인 커뮤니케이션의 장이 될 전망이다.

중국의 휴대폰 산업은 이미 주요 산업 분야로 성장했으며, 휴대폰 기업들도 최근 몇 년간의 급성장에 힘입어 휴대폰 연구개발 및 마케팅 분야의 전문 CEO와 엔지니어를 배출하고 있다.

또 신식산업부가 새로운 휴대폰 브랜드에 대한 심사비준을 개방하면서 최근 화웨이, 옥스텔레콤 등 5개 기업이 휴대폰 시장에 진출했으며, 신규 진출업체가 더욱 늘어날 전망이다. 이에 따라 업체간 경쟁뿐 아니라 인재 확보 경쟁도 치열해질 것으로 보인다.

5월 26일 개막될 '제 3회 국제 휴대폰 제조사 부품 구매상담회 및 정상포럼' 조직위원회에 따르면 이번 행사에는 완제품 브랜드 업체 30여 개사를 비롯, 국내외 200여 개 기업이 참가할 예정이며, 프리스케일, 쟌쉰, 스카이웍스, 중신글로벌, 중싱웨이, 더신, 옴론, 암페놀, GE 등 유명 부품 공급업체와 디자인 업체들도 포함돼 있다.

이번 행사는 휴대폰 산업의 중추를 맡고 있는 각 기업의 대표, 구매담당 임원, 마케팅 임원, 영업임원, 엔지니어 등이 대거 참석하는 대규모 행사가 될 전망이다.

조직위원회는 행사 기간중 진행되는 휴대폰 업계 대표 모임은 모두 무료이며, 활발한 커뮤니케이션의 장으로 그 역할을 충실히 할 것이라고 밝혔다. 또 글로벌 휴대폰 구매 네트워크와의 합작, CEO 모임 전문 구역 개설, 회원들에 대한 부정기적인 소식지 발송 등도 포함돼 있다.

휴대폰 업체뿐 아니라 정부 관련 부처 인사와 전문 매체 기자 등도 참가하게 될 이 모임은 매년 '천진 국제 휴대폰 제조사 부품 구매상담회' 기간에 맞춰 개최되며, 회원 자격은 조직위원회의 심사를 통해 부여받을 수 있다.

휴대폰 업계 5대 핵심 기술 분야 논의
'제 3회 국제휴대폰 제조사 부품 구매상담회 및 포럼'은 5월 26일부터 28일까지 3일간 천진 빈하이 국제회의센터에서 거행된다. 현재까지 참여 의사를 밝힌 기업은 200여 개이며, 전시제품은 500개에 달할 전망이다.

대만의 20개 기업, 한국의 40개 기업이 이미 참가를 확정했다. 참여 기업으로는 프리스케일, 쟌쉰, 스카이웍스, 중신글로벌, 중싱웨이, 더신, 옴론, 샤프, 암페놀, 3M, GE, 오우웨이, 우시아커, 리슨, BYD, TCL배터리, 춘티엔전자, 지아리전자 등이 있다.

올해 처음 참가하는 기업들의 면면으로 미뤄볼 때 이번 행사에서는 휴대폰 업계의 5대 핵심 기술 분야가 모두 논의될 것으로 전망된다. 주요 분야로는 휴대폰 디자인, 칩, 케이스모델, 디스플레이 모델, 접속기 등이 있다.

현재 중국 최대의 휴대폰 개발 기업그룹인 더신도 이번 행사에 참가한다. 이 회사는 4개의 휴대폰 개발 자회사와 1개의 휴대폰 디자인센터를 갖고 있다.

휴대폰 칩 업체로는 프리스케일, 중신글로벌, 쟌쉰, 중싱웨이, 스카이웍스 등이 미래 3G, MP3 플레이어, PDA, 디지털카메라, 캠코더 등에 대한 제품과 기술을 전시할 예정이다.

오우웨이, 우시아커, 파이셔, 레전드, 용신구앙쉬에, 순위 등 케이스디자인 업체들도 관련 분야 제품과 기술을 전시하며, 옴론, BOE, 샤프, 페이펑부품, 란레이, CCIDDEV, 지엔지아광학, 치엔탕구앙 등은 디스플레이 기술을 전시한다.

암페놀 및 대만전자접속기협회 소속 기업들은 휴대폰 접속 기술과 제품을 선보일 예정이다. 암페놀은 전세계 4대 접속기 제조업체 중 하나로 이동통신 분야에 대한 접속 솔루션과 인터넷 제품을 공급하며 세계 선도적인 입지를 확보하고 있다. 배터리 부문에서는 리슨, BYD, 하이퍼셀, TCP배터리, HYB 등이 참가한다.

지난해 전시회에 참여한 기업들 외에도 모토로라, 노키아, 삼성, 지멘스, 소니에릭슨, BIRD, TCL, 캉지아, 롄상, 쭝싱 등 약 30여 개 글로벌 기업들이 적극적인 관심을 보이며 참가를 확정했다.

모토로라·노키아·삼성 등 글로벌 기업 적극 참가
포럼 주제도 각종 이동통신 단말기의 통합 추세 및 호환성 관련 이슈로 정리돼 쉬디엔, 펑스터, 홍위에, UT스타컴, 신란전자, HTW차이나 등 많은 ODM, EMS, OEM, 소형부품 업체들의 관심을 끌고 있으며, 휴대폰의 기술발전 현황과 구매교류 측면에서 이해폭을 넓힐 예정이다.

이 회의의 품격과 기술 범위를 한단계 업그레이드하기 위해 일찍부터 준비해온 결과 전문 정상포럼의 의제도 모두 확정됐다.

주요 주제로는 중국 휴대폰 제조업 발전 추세 및 관련 정책, 글로벌 휴대폰 업체들의 세계적 공급망 체계, 중국 휴대폰 제조업의 공급망 현황 및 발전전략 분석, TD-SCDMA 이동통신 종단 산업 네트워크의 발전 추세, 이동통신 단말기 기술 추세 및 응용 비전, 3G가 휴대폰 제조업체들에게 가져다줄 기회와 도전 등이 다뤄질 예정이다.

모토로라, TCL, 따탕모바일, NTT도코모, 삼성 등의 주요 임원들이 연설에 참여한다. 또한 멀티미디어 휴대폰이 발전하면서 조립부품 업체들도 새로운 도전과 기회를 맞고 있으며, '2005 중국 멀티미디어 휴대폰 설계기술 연구토론회'가 이번 행사의 중요한 활동 중 하나가 될 전망이다.

이를 위해 TI, 프리스케일, ST, SII, T3G, 에질런트, 로드앤슈왈츠, ESS 등의 전문가들이 초청됐으며, 국내 주요 휴대폰 제조업체들의 개발, 구매, 관리 인력들과 함께 멀티미디어 휴대폰의 설계 플랫폼, 주파수, 베이스밴드, 메모리, 디스플레이, 전원, 테스트 등 새로운 기술과 제품에 대한 시스템 시연을 진행할 예정이다.

이를 통해 국내 멀티미디어 휴대폰 설계와 제조 분야에서 핵심기술을 제공하는 업체들간의 교류와 합작 기회를 제공한다는 계획이다. 이밖에도 완제품 업체의 휴대폰 부품 구매 관련 기자간담회, 많은 기업들의 기술 및 상품발표회가 동시에 진행된다. @