[지디넷코리아]세계 5위의 휴대폰 단말기 제조업체인 LG전자가 부품 수직계열화와 연구개발(R&D) 강화로 카메라폰 시장을 집중 공략해 2007년까지 ‘빅3’ 업체로 도약하겠다는 계획을 세웠다.

이를 위해 LG전자는 핵심부품 국산화 추진 등 4대 과제를 마련해 중점 추진키로 내부 전략을 수립했다.

4대 과제는 핵심부품 국산화 외에 ▲글로벌 6대 거점에 R&D센터 운영 ▲3G(3세대) 휴대폰 등 카메라폰 라인업 구축 ▲지역별 마케팅활동 강화 등이 포함돼 있다.

LG전자는 일단 카메라폰의 국산화율을 높이기 위해 부품 수직계열화를 추진키로 했다. 계열사나 관계사가 공급하는 핵심부품으로 휴대폰 완제품을 만들겠다는 얘기다.

LG전자는 지금까지 단말기 핵심부품을 일본 제품에 의존해왔다. 따라서 삼성전자에 비해 상대적으로 부품업체들의 역할이 약하다는 지적을 받아왔다. 삼성전자는 계열·관계사를 통해 카메라폰 모듈은 물론 플래시메모리, LCD창 등 핵심부품들을 공급받아 부품 수직계열화에 앞장서왔다.

LG전자 고위 관계자는 “올 하반기부터 130만화소급 카메라폰 모듈과 배터리를 각각 LG이노텍과 LG화학을 통해 공급받을 예정”이라며 “(수직계열화는) 안정적인 부품 공급은 물론 완제품 성능 향상이라는 시너지(상승) 효과가 있다”고 말했다.

LG전자는 R&D 강화를 위해 유럽, 중국, 북미, 아시아, 중남미, 한국 등 6대 거점에 각각 ‘R&D센터’를 운영하기로 했다. 올 하반기에 중국과 유럽에 R&D 센터를 설립하고 현지 우수인력을 채용해 연구 개발을 맡긴다는 계획이다.

한국 내 R&D 인력도 지난해 1800명에서 올해는 2500명으로 늘리고, 2007년에는 현재의 2배인 5000명 수준으로 확대하기로 했다.

또 서울 가산동에 있는 CDMA(코드분할다중접속)단말기 연구소와 충북 청주에 있는 UMTS(유럽형 차세대 이동통신)단말기 연구소를 통합한 종합 단말연구소를 올해 10월까지 가산사업장에 설립할 계획이다.

특히 허치슨에 300만대의 3G 휴대폰을 공급한 여세를 몰아 올 하반기까지 3~4종의 새로운 3G 휴대폰을 선보이며, 11만화소에서 200만화소급까지 카메라폰 풀라인업(11만, 30만, 110만, 130만, 200만화소)을 구축했다.

LG전자는 올해 휴대폰 판매 목표인 4000만대 중 40%인 1600만대를 카메라폰으로 팔겠다는 생각이다.

지난해 세계시장에서 2740만대의 휴대폰을 팔아 세계 5위로 올라선 LG전자는 2007년까지 1억대를 판매한다는 계획이다. 박문화 LG전자 정보통신 부문 사장은 “올해 세계 카메라폰 시장규모는 지난해(8400만대)보다 두 배 이상 늘어난 1억 7000만대”라며 “카메라폰에 대한 지속적인 R&D 투자로 2007년에는 빅 3에 오를 수 있을 것”이라고 말했다. @