IBM이 17일(미국시간) 프로세서 코어끼리 대용량 데이터를 고속으로 교환할 수 있게 하는 새로운 옵티컬 스위치를 발표했다.

이 스위치는 아직 시험 단계지만 광전자 공학의 최신 기술을 채용하고 있다. 지금까지 칩으서는 내부 신호를 미세한 배선상을 이동하는 전자를 통해 전달해왔다. 사실 전자는 광자(빛의 입자)에 비해 이동 속도가 늦고, 열도 발생한다.

광전자 공학 연구자들은 광섬유 통신기술을 소형화해 칩내에서 실현하고자 노력 중이다. 이것이 성공하면 축소된 컴포넌트를 실리콘으로 저렴하게 생산할 수 있게 됨과 동시에 성능을 향상시키고, 소비 전력도 줄일 수 있다. IBM의 계산에 따르면, 광자 기술로 접속된 칩은 전자 칩에 비해 전력 소비가 10분의 1로 줄어드는 반면, 코어간 데이터 전송 속도는 100배나 차이난다.

이 스위치는 코어간의 데이터 트래픽을 지시하는 컴포넌트로, 다양한 파장의 빛을 동시에 처리할 수 있어 초당 1테라비트의 대역폭을 구현할 수 있다. 이것은 현재의 칩이 보유한 입출력 통신 시스템보다 크게 뛰어난 성능이다.

대역폭 수치가 커지면 코어간에 데이터의 지연(시간)을 단축할 수 있다. 또 1제곱밀리미터 내에 이 스위치를 2,000개 탑재할 수 있어 칩의 크기를 크게 줄일 수 있다.

IBM은, 실제 동작중인 컴퓨터에서 처럼 프로세서가 뜨겁게 달궈진 상태의 시뮬레이션 테스트에서도, 스위치의 성능이 무리없이 유지하는 것을 확인했다고 밝혔다.

IBM이나 인텔과 같은 대기업과 프리마리온(Primarion) 같은 신생기업들을 포함한 수많은 기업들은, 8년전부터 실리콘 레이저나 도파관 등 다양한 구성요소를 이용한 실험으로 광전자 공학을 현실로 만들기 위한 노력을 해 왔다.

그 중에서도 IBM이 고안한 방법이 빛의 속도를 늦춰 데이터의 엔코드(encode)를 용이하게 하기 때문에 현재로썬 실현가능성이 가장 높은편이다. 그러나 이런 컴포넌트 역시 실제로 컴퓨터에 탑재될 때까지는 적어도 몇 년은 기다려야 할 것으로 보인다. @