IBM은, 뉴욕주 알바니(Albany)에 있는 연구 시설에서, 22나노미터 제조 프로세스에 기반한 칩을 개발 중이다. 그리고 여기에는 다양한 그룹의 엔지니어와 과학자가 모여 연구를 실시하고 있다.

차세대 칩이 10억분의 1미터 크기의 영역에 도달할 때, AMD나 삼성 전자, 싱가폴을 본거지로 하는 차터드 반도체(Chartered Semiconductor), 독일의 인피니언(Infineon) 등의 기업이 모여 개발과 제조를 실시하고 있을 것이라고 IBM은 말한다.

현재, IBM과 파트너 기업은 45나노미터 제조 프로세스의 초기 단계에 있다(인텔은 이미 45나노미터 프로세스로의 프로세서의 양산에 들어가 있다). 45나노미터의 다음은 32나노미터로, 그리고 그 다음은 22나노미터이다. 22나노미터에서는 근본적으로 새로운 제조 프로세스가 필요하다. 22나노미터 칩 시대는 3~5년 정도가 될 것으로 기대하고 있다.

"현재 우리는 22나노미터를 완전하게 제조 가능한 능력이 있다"라고 IBM 시스템/테크놀로지 그룹의 부사장인 버나드 메이어슨(Bernard Meyerson)이 말했다. 그는 또, 이것에 의해 IBM과 파트너들은 매우 빨리 이 프로세스에 근거한 최첨단 칩을 개발할 수 있게 된다고 말했다.

AMD나 Chartered 같은 제조사 간의 협업을 통해서, 인텔과 같은 반도체 업계의 거인과 경쟁력을 유지할 수 있다. "IBM은 에코시스템 전략을 실천하고 있다. 한 개의 팀으로서 활동하고 있다. AMD 팀 멤버가 다른 팀을 인솔하고, 또 Chartered가 또 다른 팀을 인솔한다"라고 메이어슨은 말했다. 기본적인 방식은, 각 제조사의 최고 레벨의 것(제품, 기술)을 미국에 가져오고, IBM이 버지니아주 요크 타운, 뉴욕주 피쉬킬, 알바니에 있는 칩 공장(fab)에 설치하는 것이라고 계속해서 설명했다.

조만간, IBM은 AMD에 대해, AMD가 자사에서 45나노미터 세대의 프로세서를 제조하는데 필요한 전문 지식을(물론 유료로) 제공한다. AMD의 45나노미터 프로세스를 이용한 칩은 CeBIT에서 전시됐다. 이 프로세서는 2008년 후반에 릴리스 될 전망이다. AMD의 칩에는, 이머전 리소그래피(immersion lithography)나 스트레인드 실리콘(strained silicon) 등 IBM과 공동으로 개발한 기술이 사용되고 있다.

IBM는 지난 10일(미국 시간), 히타치가 이들 협력 기업에 참가했다고 밝혔다. 양사는 반도체 분야의 이노베이션을 가속시키기 위해, 2년간 공동으로 반도체 연구를 실시하는 것에 합의했다. 이는 히타치와 IBM이 반도체 기술로 협력하는 첫 번째 합의다. @