최근 몇 개월 간 1개의 프로세서에 4개의 코어를 탑재한다는 경쟁사 AMD의 전략을 냉소적으로 바라봐 온 인텔이지만, 이 회사는 아예 이 개념을 더욱 보강할 예정이다.

썬마이크로시스템즈의 프레젠테이션 자료에 따르면, 인텔은 ‘더닝턴(Dunnington)’ 프로세서를 계획하고 있다. 이 프로세서는 1개의 칩에 6개의 코어를 탑재하는 ‘6코어 서버 칩’이다.

인텔은 이미 더닝턴에 4개 또는 그를 웃도는 수의 코어를 탑재할 것을 시사하긴 했으나 1개의 패키지에 복수의 독립 코어를 탑재한다는 다중 칩 모듈 전략을 취할지는 밝히지 않았었다.

더닝턴의 설계 사정을 잘 아는 소식통은 이 프레젠테이션의 내용대로 6개 코어가 1개의 칩에 탑재된다고 인정했다. 또 통합 메모리콘트롤러를 탑재해 코어끼리를 point-to-point로 접속한다는 AMD의 ‘옵테론’ 칩에서의 설계를 이용한 ‘네할렘’ 세대의 칩을 2008년 하반기에 출시한다고 전했다.

인텔의 홍보 담당자 닉 크너퍼는 더닝턴에 대해 언급하는 것을 피했지만, “네할렘의 개발은 순조롭게 진행되고 있다. 많이 주목을 끌게 될 것이다. 하지만 더 이상은 말할 수 없다”고 말했다.

썬의 프레젠테이션에서 유출된 이 슬라이드에서 인텔의 6 코어 더닝턴 프로세서가 드러났다. (제공: aceshardware.freeforums.org)

더닝턴은 2006년에 릴리스 된 ‘코어 2 듀오’ 칩 이래, 이 회사의 첫 모놀리식(monolithic) 디자인이 된다. 프레젠테이션에 의하면, 더닝턴은 1개의 다이에 45나노미터 프로세스 채용의 펜린 클래스 코어가 6개 탑재된다.

더닝턴은 펜린 코어의 페어가 3메가바이트의 레벨 2 캐시를 공유해 각각의 코어로부터 16메가바이트의 레벨 3 캐시에 액세스 할 수 있다. 이것은 빈번히 사용하는 명령을 격납하기에 충분한 용량이며, 이에 따라 칩에서 메인 메모리에 액세스 할 때 프런트 사이드 버스(FSB)의 병목 현상을 막을 수 있을 것이다.

인텔은 2개의 듀얼 코어 칩을 특수한 패키지에 탑재하는 것으로 4코어 칩을 구성하는 방식을 채용했다. 이 방식은 칩 디자인지상주의자들의 비웃음을 샀지만, 인텔은 이것에 의해 AMD가 모든 코어를 1개의 다이에 탑재하는 4코어 칩 바르셀로나의 기술적 문제와 1년에 걸쳐 분투하는 동안, 단기간에 4코어 칩을 출시하는 것에 성공했다.

더닝턴은 다양한 디자인의 집합체가 되는 네할렘 세대 칩의 발표 직전에 출시될 예정이다. 인텔은 다양한 종류의 네할렘을 출시할 계획이다. 그 중에는 2, 4, 8개의 코어를 탑재해 최대 16의 쓰레드, 통합 그래픽 기능을 하는 제품도 포함된다. @