[지디넷코리아]IBM은 26일(미국시간) 차세대 프로세서 제조 기술 라이선스를 중국 최대 칩메이커인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp.)에 제공했다고 발표했다.

이번 제휴는 이미 초급 제품 제조 강국이 된 중국의 기술 능력이 늘어나고 있는 점을 강조하고 있다. 거래 조건은 공개되지 않았다.

마이크로프로세서 회로의 크기는 꾸준히 축소되고 있기 때문에 제조사는 많은 기능을 칩에 구현하고, 전력 소모를 줄이고, 칩 단가를 낮출 수 있다. 업계는 현재 65나노미터 회로 엘리먼트로 구축하는 칩에서 45나노미터 칩으로의 이행을 시작하는 단계이다(나노미터는 10억분의 1미터 크기).

상하이 기반 SMIC의 기업관계 담당 부사장 매튜 시만스키는 발표문에서 "SMIC-IBM 라이선싱 제휴를 환영한다. 로직 프로세스 기술 분야에서 SMIC 기술 발전을 촉진하고 300mm 시설에서 고객에게 최적의 솔루션을 제공하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다.

300mm 측정은 칩을 만드는 실리콘 웨이퍼의 직경을 뜻한다. SMIC는 12월초 300mm 웨이퍼 생산을 시작했다.

SMIC는 칩 제조사로, 다른 회사가 설계하는 칩을 제조한다는 것을 의미한다. 회사의 65나노미터 저전력 제조 공정은 현재 고객 제품을 생산할 면허에 따른 것이라고 한다.

IBM의 지적재산 라이선싱 담당 부사장 케빈 허칭스는 발표문에서 "중국은 빠르게 성장하는 전략적 시장으로 SMIC는 중국 최대 제조사"라고 말했다. @