[지디넷코리아]AMD가 서버용 신규 칩 디자인을 오는 2009년 공개할 예정이다. 또 오는 연말에는 4코어 바르셀로나 칩의 속도를 강화한 버전을 별도로 출시할 계획인 것으로 전해졌다.

AMD의 당면 목표는 4코어 바르셀로나 칩을 시장에 내놓는 것이다. 이 회사는 당해 분기 말에 2GHz의 클럭 속도를 지닌 바르셀로나 칩을 출시할 계획이라고 발표한 바 있다.

이와 함께 AMD의 서버제품 부문 랜디 앨런 부사장은 실리콘 밸리 본사에서 열린 IT 분야 애널리스트들과의 간담회 자리에서 위 칩의 속도를 강화한 버전을 오는 4분기에 별도로 출시할 계획이라고 밝혔다.

바르셀로나의 2GHz의 클럭 속도는 전문가들의 기대를 충족시키기에는 다소 미흡한 감이 없지 않다. AMD는 서버용 칩의 평균 판매가를 지탱하기 위해 4코어 칩인 바르셀로나를 절실히 필요로 하고 있다.

인텔은 지난 해 말 2개의 2코어 칩으로 구성된 4코어 칩을 출시하며 AMD의 수익성에 타격을 입혔다. 이 칩의 설계를 두고 탐탁지 않는 반응을 보였던 사람들도 있었으나 시장은 이를 그다지 개의치 않는 듯 보였다.

바르셀로나는 3가지 모델로 출시된다. 이들 중 2GHz의 클럭 속도로 출시되는 주력 모델은 향후 AMD 4코어 칩 출하량의 77%를 차지하게 될 것이다. 전력 절감형 모델은 1.9GHz의 클럭 속도로 출시되며 올해 말 속도 보강이 이루어질 전망이다. 2.3GHz 이상의 속도를 갖게 되는 고성능 칩은 오는 4분기 출시될 예정이다.

AMD는 확고한 로드맵이 수립되어 있음을 고객들에게 알릴 필요가 있었기 때문에 이번과 같은 자리를 마련해 향후 출시될 칩들을 자세히 소개하고 있는 것이다.

내년 출시될 상하이 칩은 바르셀로나의 축소형으로 45나노미터 공정에서 제작된다. 현재 AMD 2 코어 칩에서 사용되고 있는 칩셋은 상하이와 바르셀로나에서도 마찬가지로 사용될 수 있다.

그 후 2009년에는 샌드타이거(Sandtiger)라는 코드명의 신규 코어 디자인과 기본 플랫폼을 공개할 예정이다. 이는 DDR3를 지원한다. AMD의 통합 메모리 컨트롤러 디자인은 메모리 표준의 주류가 바뀔 때마다 컨트롤러를 그에 맞게 개조해야 함을 의미한다.

샌드타이거에는 ‘다이렉트 커넥트 2’라는 전혀 새로운 아키텍처가 적용된다. 이는 AMD가 직접 설계한 서버용 칩셋과 함께 출시되며, 하이퍼트랜스포트 링크는 기존의 3개에서 4개로 늘어나게 된다.

기자 간담회는 현재 진행 중이다. 바르셀로나 신규 3종 칩에 관한 주요 정보가 나오면 곧바로 이를 업데이트할 예정이다. AMD는 이번 간담회를 위해 엄청나게 많은 자료를 준비했다. 그냥 지나치는 자료들도 많다.

[업데이트] 커피 휴식 시간 동안 샌드타이거가 45나노 공정으로 제작되는 8코어 프로세서임을 알게 됐다. 바르셀로나와 마찬가지로 단일형 아키텍처(monolithic design)으로서 8개 코어가 단 하나의 칩에 구현된다.

AMD의 최고기술임원인 필 헤스터는 칩의 크기에 대한 질문을 받자 가볍게 웃으면서 ‘경제성’이 있음은 분명하다고만 말했을 뿐 다이 사이즈(die size)를 구체적으로 밝히지는 않았다. 프로세서 표면적은 제조 및 수익성에 있어 결정적 부분이다. 칩 크기가 클수록 하나의 실리콘 웨이퍼에서 떼어낼 수 있는 칩의 수가 적어지기 때문이다.

인스탯의 짐 맥그리거 연구원은 샌드타이거 세대에서 제조 시 경제성을 고려하여 근본적으로 새로운-아울러 크기가 줄어든- 코어 아키텍처가 등장할 것임을 시사했다. @