[지디넷코리아]인텔이 28일(미국시간) 2008년에 양산 예정인 칩에서 주요 시스템 구성요소들을 통합하고 하이퍼스레딩 기술을 재도입할 계획을 인정했다.

과거 인텔 임원들은 프로세서 코어 다이렉트 링크나 메모리 컨트롤러 등의 통합형 구성요소에 관해서는 보통 통상적 용어를 사용해 이야기할 뿐 도무지 구체적 언급은 하려 들지 않았다.

그런데 인텔 산하 디지털 엔터프라이즈 그룹의 수석 부사장이자 총괄 책임자인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)가 기자들을 대상으로 한 브리핑 자리에서 2008년부터 양산에 들어가는「네할렘(Nehalem)」 이라는 코드명의 한 칩 계열에서 새로운 기술을 도입할 계획임을 구체적으로 밝혔다.

겔싱어 부사장은 네할렘을「사상 최초의 가변적 마이크로아키텍처(scalable microarchitecture)」라고 소개했다.

이 말은 칩 설계자가 칩을 개발함에 있어 고성능 서버나 소형 노트북 등 서로 다른 종류의 컴퓨터에 맞게 여러 칩 구성요소들을 선별적으로 적용할 수 있다는 의미이다.

네할렘 칩은 1개에서 8개의 코어를 갖게 되며 각 코어는 별개의 소프트웨어에서 나오는 2개의 스레드를 처리할 수 있다. 인텔이 하이퍼스레딩이라 부르는 이 기술은, 서로 다른 종류의 코드 스트림 2개를 거의 동시라 할 만한 시간대에 처리한다.

이 기술은 인텔의 단일 코어 펜티엄4 프로세서에서 채택된 바 있으나 멀티코어의 등장과 함께 거의 사장되다시피 했다.

인텔은 칩의 각 코어를 이의 근접한 코어에 「포인트-투-포인트(point-to-point)」 링크를 이용해 직접 연결하는 한편 통합 메모리 컨트롤러를 이용해 메모리와 프로세서 간 고속 링크도 만들 계획이다.

이 두 가지 설계방식은 2003년, AMD가 서버시장 진출을 시도하며 옵테론 칩에 채택했던 기술이다. 그 당시 인텔은 이 같은 접근 방식에 대해 지나치리만치 폄하하는 태도로 일관했다.

중요한 점은, 네할렘 계열 내 모든 칩에 이 기능들이 전부 다 포함된다는 것은 아니고 인텔 칩 설계자가 이들 기술을 칩 용도에 따라 선별적으로 적용하게 된다. 이에 의해 서로 다른 PC 및 서버 설계에 부합할 수 있도록 칩을 다양화할 수 있다.

예컨대 인텔이 최근 새로 사귄 절친한 벗인 애플은 그래픽 컨트롤러를 비롯한 다수의 통합형 구성요소들이 구현된 칩의 개발을 요구하고 있다.

산업디자인 부분에 치중하는 애플로서는 시스템을 소형화할 필요가 있는데 구성요소 간 통합기술은 이에 부합하는 적절한 기술이다.

업무용 또는 게임용 PC를 제작하는 업체는 이와는 또 다른 요구를 해 올 것이다. 서버 업체라면 16개의 스레드를 동시 처리하는 8코어 프로세서 내지는 블레이드 서버용의 저전력 칩을 요구할 것이다.

겔싱어 부사장은 "과거에는 공통 코어에 칩셋으로 변화를 주었던 데 비해 앞으로는 표준 칩셋에 비공통 코어가 대세일 것"이라고 말했다.

인텔은 2008년부터 45 나노미터 공정 기술을 이용해 네할렘의 양산을 시작할 예정이다. 이의 정식 명칭은 아직 알려지지 않았다. 그런데 이에 앞서 45 나노미터 공정 기술을 이용한 펜린(Penryn) 칩이 먼저 출시된다.

펜린 칩은 기존 코어 계열 칩들과 마찬가지로 몇 가지 코어 조합으로 만들어진다. 3GHz 이상의 속도로 실행되는 데스크톱 및 서버용 칩은 듀얼 코어 내지 쿼드 코어로 만들어지고 노트북용으로는 기존의 듀얼 코어 형식을 그대로 유지할 것으로 알려졌다.

인텔은 펜린 칩의 게임 처리 성능이 지금의 코어2듀오 프로세서에 비해 20% 향상되고 멀티미디어 처리 성능은 45% 향상될 것으로 보고 있다. 표준 x86 명령어 세트의 확장명령어인 SSE4 등 신규 명령어의 추가, 캐시 용량 확대 및 FSB 속도 강화의 결과로 이 같은 성능향상을 이끌어 낼 수 있는 것으로 알려졌다. @