[지디넷코리아]인텔이 새로운 칩 디자인의 도입을 가속화하는 적극적인 정책을 취하고 있다.

인텔의 전략을 잘 아는 정보통에 따르면, 인텔은 2종의 듀얼 코어 칩에 45나노미터 제조 프로세스를 도입하고 2008년에 릴리스 할 계획이라고 한다. 인텔은 PC용 4코어 프로세서 켄츠필드(Kentsfield)를 2007년에 출시한다고 밝혔지만, 45나노미터 제조 프로세스는 우선 지금 그대로의 듀얼 코어 칩 제조에 도입될 것으로 예상되고 있다.

인텔이 45나노미터 제조 프로세스를 도입하려고 계획중인 첫 2종의 프로세서는 개발 코드명이 울프데일(Wolfdale)과 펜린(Penryn)이라고 한다. CEO인 폴 오텔리니는 4월말에 애널리스트와의 미팅에서 곧 출시 예정인 ‘코어’ 아키텍처 프로세서의 45나노미터 제조 프로세스 버전의 개발 코드명이 펜린이라고 밝힌 바 있다. 제조 프로세스에 붙어 있는 숫자는 이런 칩을 제조할 때의 기본적인 선의 폭을 나타내고 있다.

그러나 정보통에 의하면, 펜린은 노트북 PC용으로 디자인 된 듀얼 코어의 45나노미터 제조 프로세스에 의한 칩이라고 한다. 울프데일은 동일한 시기로 예정된 데스크톱 듀얼 코어의 45나노미터 제조 프로세스에 의한 칩의 개발 코드명이 된다. 펜린은 8월에 릴리스 예정인 메롬의 소형 버전이며, 울프데일은 7월 릴리스 예정인 콘로에의 소형 버전이 된다.

한 인텔 관계자는 이들 2개의 개발 코드명이 진행중인 프로젝트를 나타내는 것은 인정했지만, 향후 변경도 있을 수 있다며 상세한 코멘트는 피했다.

인텔은 새로운 듀얼 코어의 코어 아키텍처 프로세서의 릴리스를 올여름에 앞두고 있다. 이것은 가장 중요한 제품 발표 중 하나가 될 것으로 보인다. 인텔은 소비 전력이 큰 넷버스트 아키텍처로부터 성능과 전력 절약 설계가 현저히 향상된 코어 아키텍처에의 이행에 주력해 왔다.

펜린과 울프데일은 코어 아키텍처의 후속이 되는 네할렘(Nehalem) 마이크로 아키텍처에 근거해 설계되는 최초의 칩이 된다. 머큐리 리서치의 애널리스트인 딘 맥캐런은 “인텔이 이런 칩을 듀얼 코어로 제작하기로 결정한 것은 새로운 디자인을 확실히 대량생산 할 수 있다는 점을 기반으로 한 것”이라고 말했다.

인텔은 2007년에 등장할 예정인 첫 신형 4 코어 프로세서에는 다중 칩 패키징 기술을 채용한다. 이것은 2005년에 처음으로 듀얼 코어 칩을 발표했을 때와 같은 접근법이다. 4 코어 칩인 켄츠필드는 실제로는 2개의 콘로에 프로세서를 패키징한 것이다. 이 방법은 다소 불리한 약점도 있지만, 인텔에 있어서는 실리콘 웨이퍼로부터 자를 수 있는 유효한 프로세서의 수를 최대로 하게 해주는 이점을 준다.@