[지디넷코리아]인텔 사장 폴 오텔리니는 5일 2세대 듀얼코어 프로세서 3종의 개발을 완료했고, 1세대와는 작별을 고한다고 발표했다.

인텔은 지난 2월 15종의 듀얼코어 칩 디자인을 개발중이라고 밝힌 바 있다. 듀얼코어 칩은 실리콘 기판 하나에 프로세싱 엔진 두 개를 결합한 것이다.

오텔리니는 2세대 듀얼코어 칩의 코드명은 콘로이(데스크톱용), 메롬(노트북용), 우드크레스트(2개의 프로세서 소켓을 갖고 있는 로우엔드 서버용)이고 각각 프레슬러, 요나, 뎀프시의 후속 기종이라고 밝혔다.

오텔리니는 메롬의 경우 '2006년 말' 발표 예정이라고 밝혔으나 기타 칩에 대한 계획은 구체적으로 언급하지 않았다. 콘로에는 메롬과 비슷한 시점에 발표될 것으로 보이지만 우드크레스트는 2006년 이후에나 발표될 것으로 보인다.

듀얼코어 프로세서는 IBM, 썬, HP의 하이엔드 서버에서는 이미 보편적으로 사용됐고 이제는 인텔의 제온, AMD의 옵테론 등 x86 프로세서를 사용하는 컴퓨터에도 탑재되고 있다. 듀얼코어는 전력 소모가 적고 발열이 낮으면서도 효율적으로 동작하는 칩에 대한 수요에 맞춰 개발된 것이다.

인텔이 듀얼코어 데스크톱 프로세서를 발표하면서 2005년 말까지 요나를 출시할 예정이라고 밝히기는 했지만 서버 시장에서는 경쟁사 AMD가 이미 한발 앞서고 있다. 서버는 소프트웨어가 듀얼코어 칩의 장점을 가장 잘 활용할 수 있는 분야다.

AMD는 지난 4월 듀얼코어 옵테론 프로세서를 발표한 데 이어 오는 6월에는 듀얼코어 데스크톱 칩도 출시할 계획이다.

프로토타입 안정화 단계
그러나 인텔은 자사의 듀얼코어 프로토타입들이 잘 동작하고 있다고 주장했다. 오텔리니는 프레슬러, 뎀프시, 고성능 4소켓 서버용 팍스빌을 거론하면서 "인텔은 2세대 듀얼코어 칩을 대량으로 제공하는 데 대해 전혀 우려하지 않고 있다"라고 언급했다.

듀얼코어 칩은 인텔에 있어 생산 능력과 시장 점유율 측면에서 중요한 의미를 지닌다. 일례로 인텔은 AMD보다 1년 늦은 2005년 중반에 64비트 x86 칩을 발표했지만 2004년 서버 출하 부문에서 AMD를 추월했다.

그 외에도 인텔은 듀얼코어 칩 테스트 서버 일부를 올해 선보이고 뎀프시 칩과 인텔 칩셋을 결합한 벤슬리 플랫폼 관련 제품군도 유통할 계획이다.

오텔리니는 "2005년 하반기에 수천 대의 시드(seed) 시스템을 출하해 최종 사용자뿐만 아니라 하드웨어·소프트웨어 업계에서 이 기술에 대한 준비를 할 수 있도록 할 계획"이라고 밝혔다. 또한 이와 같은 목적으로 팍스빌 칩을 탑재한 서버도 올해 대량 출하할 예정이라고 덧붙였다.

다음 목표는 휴대폰 프로세서 시장
인텔 모빌리티 그룹 부사장 신 말로니는 5일 낙관적인 실적 전망을 발표했다. 그는 인텔이 노트북용 프로세서와 칩셋 사업에서 양호한 성적을 거뒀고, 이 성과 중 일부는 인텔 칩을 이용하는 기업이 더욱 많아지면서 휴대폰용 프로세서에까지 영향을 미칠 것으로 확신한다고 밝혔다.

말로니는 "1년 전 인텔은 매출 증가율에 대해 실망했다고 발표했다. 하지만 이제 변하기 시작했다"며, 인텔이 2005년 4분기까지 분기당 750만 대의 휴대폰용 애플리케이션 프로세서를 출하할 수 있을 것으로 전망했다. 인텔은 또 2005년 하반기에 주파수 통신 작업을 처리하는 베이스밴드 프로세스를 출시할 계획이다.

현재 인텔은 노키아 및 다른 협력사들과 함께 PC-휴대폰간의 소프트웨어 접속을 향상시키기 위한 공동 작업을 진행하고 있다. 말로니는 이를 통해 디지털 사진을 더욱 매끄럽게 전송할 수 있고 주소록 동기화도 쉬워진다고 말했다. 이 프로젝트는 2006년 1분기에 열릴 인텔 개발자 포럼에서 세부 사항이 발표될 예정이다.

말로니는 인텔이 모바일 PC와 휴대폰 프로젝트를 위해 생산 라인을 통합하고 있다며, "지금까지 인텔은 생산과 설계 부문을 별도로 운영해왔다. 이 부분에 대한 공동 운영 방안을 지속적으로 추진할 예정"이라고 덧붙였다. @